内定位选择加在板的尽量互相远离的空白位置（无线路的位置） 添加直径为 1.152mm（45.4mil）,(为和板内其他1.15mm孔区分开，特别添加1.152mm）的非金属化孔，数量为3-4个, 3-4个内定位确保不在同一直线上

PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm

陶瓷 PCBA 的高导热性可能是更多行业在其 PCB 和封装中转向陶瓷的主要原因，因为这种基材在这方面比传统材料具有明显的优势。更好的 CTE 匹配和密封只会增加这些材料的吸引力。

随着使用时间的延长，印刷电路板可能会遇到各种问题。从影响电路板和电路导电性的走线损坏到电容器或二极管快要消失的组件故障，电路板上有很多争论点。它有助于我们识别和理解一些最常见的故障，从而可以以相关方式